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引线框架

　　为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1／3-l／4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

　　铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量***多的一种材料。

锡磷青铜带坯水平连铸工艺要点和注意事项是什么？

1.锡磷青铜带坯水平连铸生产一般采用工频有芯感应电炉，配备熔炼炉与保温炉，实现连续生产。保温炉上炉体与结晶器对接的前窗口，应该具有与带坯宽度和厚度相适应的尺寸。

2.锡磷青铜带坯生产，出炉温度一般为1180~1220℃。

3.锡磷青铜结晶温度范围大，树枝状结晶发达，带坯表面容易产生反偏析。

4.熔炼炉往保温炉转炉时，应本着少量多次的原则，尽量减少保温炉温度的波动。

5.铸造过程中，锡磷青铜带坯表面易析出富锡偏析物质，对石墨模的工作表面有磨损作用，应定期更换石墨模。

一般情况下，引拉行程不宜过大，引拉瞬速不能过快，引拉速度起动曲线不宜很陡，停歇时间应足够。